FPC是Flexible Printed Circuit的簡稱,又稱軟性線路板、柔性印刷電路板,撓性線路板,簡稱軟板或FPC,是用柔性的絕緣基材(PI、PET等)制成的印刷電路。FPC具有許多硬性印刷線路板(PCB)不具備的優(yōu)點。例如它可以自由彎曲、卷繞、折疊,可依照空間布局要求任意安排,并在三維空間任意移動和伸縮,從而達到元器件裝配和導(dǎo)線連接的一體化;利用FPC配線密度高、重量輕、厚度薄的特點可大大縮小電子產(chǎn)品的重量和體積,適用電子產(chǎn)品向高密度、小型化、高可靠方向發(fā)展的需要。因此,F(xiàn)PC在筆記本電腦、計算機周邊設(shè)備、LCD液晶模組、LED照明、辦公設(shè)備、數(shù)碼相機、手機、PDA、激光頭、儀器儀表、醫(yī)療儀器及汽車產(chǎn)品等領(lǐng)域或產(chǎn)品上得到了廣泛的應(yīng)用。
如今,一部智能手機大約需要10-15片F(xiàn)PC。FPC可用于智能手機的主板、顯示屏、觸摸屏、按鍵、攝像頭模組、指紋識別模組、麥克風、揚聲器、USB、傳感器、天線、SIM卡等??梢哉f幾乎所有的手機零部件均需要通過FPC將其與主板相連。
從蘋果的技術(shù)創(chuàng)新之路就可以看出FPC在智能手機上的應(yīng)用之路,F(xiàn)PC行業(yè)有望長期分享蘋果手機技術(shù)升級帶來的市場紅利??梢哉f,正是蘋果對于FPC的運用,造就了FPC在智能手機上的輝煌歷程。最開始,蘋果的iPhone、iPhone3G、iPhone3GS均采用了FPC天線首次使手機主板從普通HDI升級到任意層HDI,開啟了手機的輕薄化之旅。在2014年的iPhone6推出的指紋識別更是開啟了FPC在手機指紋識別領(lǐng)域從無到有的大門,引領(lǐng)了指紋識別FPC細分領(lǐng)域近幾年的高速增長。2016年iPhone7的雙攝像頭,以及2017年十周年紀念版的iPhoneX對于手機的升級更是前所未有的力度之大,OLED屏的使用需要柔性FPC顯示、無線充電需要使用FPC、類載板的使用需要FPC來實現(xiàn),可見每次蘋果的技術(shù)升級都為FPC帶來了新的市場空間,目前iPhone上的FPC多達16片,同時蘋果公司是全球前6大FPC廠商的主力客戶。
在蘋果的帶領(lǐng)下,三星、華為、OPPO、Vivo也紛紛加入FPC的陣營。以三星Galaxy S5為例,F(xiàn)PC達到12-13片??梢灶A(yù)見,2020年5G時代對于天線的需求增加也對FPC的高頻、低損耗要求提高,F(xiàn)PC行業(yè)將會充分享受智能手機技術(shù)升級帶來的市場紅利。
隨著無線充電在智能手機行業(yè)中快速滲透,產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)企業(yè)有望深度受益。根據(jù)IHS 預(yù)測,未來數(shù)年內(nèi)無線充電市場將大幅激增, 2015 年無線 億美元,年均復(fù)合增長率接近60%,滲透率有望從7%提升至60%。
相比較而言,由于空間的限制,接收端工藝更為困難。接收線圈需要內(nèi)臵在手機等接收終端受到空間的限制,低損耗與輕薄化是必需。目前,接收線圈的主要形式包括FPC 和銅線繞線兩種方案。FPC 方案的優(yōu)勢在于產(chǎn)品輕薄可以做到0.2mm 以下,三星S7、S8 手機上已有FPC 形式的無線充電接收線圈,根據(jù)相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈調(diào)研信息,F(xiàn)PC+NFC+MST 價值在5 美金左右,其中FPC 不到2 美金。無線充電用FPC 對線距要求不嚴格,但是存在以下2 個難點:首先形狀是螺旋形的,很難完成光刻法;其次是結(jié)合面需要具備耐受性,否則會導(dǎo)致生產(chǎn)成本的增加。銅線繞線的優(yōu)勢在于內(nèi)阻低,損耗小,相對效率高。TDK 已經(jīng)推出多種厚度的無線 mm,相對于FPC 產(chǎn)品缺點在于尺寸偏厚。
指紋識別加速滲透,繼續(xù)帶動FPC需求快速成長。根據(jù)賽迪顧問的數(shù)據(jù),2015年,全球智能終端指紋識別芯片的出貨量達到4.78億顆,市場銷售額達到21.1億美元。預(yù)計到2018年,全球智能終端指紋識別芯片市場規(guī)模將達到11.99億顆,年復(fù)合增長率約36%,銷售額將達到30.7億美元。無論是解鎖手機、取代密碼,還是移動支付,指紋識別都有著無限的想象空間,間接推動了指紋識別用FPC的出貨量,成為近年來FPC增長最為迅速的細分應(yīng)用領(lǐng)域。
18:9顯示屏驅(qū)動IC封裝仍然可以采用COG工藝,相對于16:9,18:9的手機在屏占比上有顯著提升,但是未來幾年隨著全面屏從18:9向19:9甚至20:9演進,COG將越發(fā)力不從心。而采用COF的全面屏,其左右邊框可能會達到0.5mm以下的距離,下端邊框可能縮小至3.6mm的距離甚至更小,因此COF將滿足更高屏占比的需求。對于全面屏而言,最佳的方式是基于COF工藝(即觸控IC固定于FPC軟板上),相比于COG可以進一步提升顯示面積。根據(jù)臺灣工研院的研究數(shù)據(jù),盡管采用COF的1:6 MUX TDDI方案比采用COG的1:3 MUX TDDI的成本上升6.5-9.5美元,但是下邊框尺寸極限可以由3.4-3.5mm縮減至2.3-2.5mm。伴隨全面屏成為智能手機行業(yè)升級的確定性趨勢之一,COF方案有望帶動FPC板需求大大增加。
FPC 由于其可彎曲、體積小等特性, 近年來被作為連接組件廣泛應(yīng)用在汽車的ECU(Electronic Control Unit,電子控制單元)上,如表板顯示、音響、顯示器等具有高信號傳輸量和高信賴度要求的設(shè)備。隨著傳統(tǒng)汽車經(jīng)過ADAS 逐漸向自動駕駛過渡,以及新能源汽車的推廣,汽車電子滲透率不斷提高;預(yù)計未來功能將更加豐富,并由高端型不斷向中低端滲透。一輛汽車上FPC 用量在100 片以上,液晶屏、觸摸屏、GPS 定位系統(tǒng)、攝像頭等都要用到軟板;車載FPC 有極大的市場需求,但車載FPC 的技術(shù)要求、穩(wěn)定性更高,對品質(zhì)可追溯有更高要求。
可穿戴設(shè)備應(yīng)用廣泛,覆蓋運動健康、娛樂、睡眠、智能家居、生活、醫(yī)療、軍事等多個領(lǐng)域;涵蓋了智能手表、健身追蹤設(shè)備、智能眼鏡、智能服裝、醫(yī)療設(shè)備、耳機、助聽器等多種產(chǎn)品類別。FPC 的輕薄性、可撓性與可穿戴設(shè)備契合度最高,是其首選的連接器件;可穿戴設(shè)備這一新藍海有望成為未來移動智能終端的又一增長點,F(xiàn)PC 或?qū)⒊蔀樽畲螳@益者。
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